Système embarqué durci sans ventilateur avec socle LGA 1151 pour processeur de bureau Inter de 6e génération (Skylake)
Caractéristiques principales :
Processeur Intel® Core™ i7 /i5
Jeu de puces Intel® Q170
2x DDR4 SO-DIMM à 260 broches, jusqu'à 32 Go
Triple affichage indépendant
2x Intel® GbE supportant Wake-on-LAN et PXE
4 baies pour disques durs SATA 2.5″ et 2 baies pour disques durs mSATA
4x Mini PCle pleine taille pour les modules de communication ou d'extension, 4x Prise SIM
4x RS-232/422/485, 6x USB 3.0, 2x USB 2.0
ditigal isolé 16 bits 1/0
entrée d'alimentation large plage de 9 à 48 VDC
-température de fonctionnement étendue de 25 °C à 70 °C
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