Panneau sandwich pour construction Ultralight E-wood

bois contreplaqué

Panneau sandwich ultraléger constitué d'un support isolant en XPS (polystyrène extrudé) combiné à du contreplaqué en bois de peuplier européen issu de plantations gérées durablement et doté de faces en bois d'ingénierie. Le bois d'ingénierie, ou e-wood, se caractérise par sa remarquable homogénéité de surface pouvant parfaitement être recouverte, et se démarque par une dureté de surface dotée d'une excellente résistance aux rayures et aux gerces. En combinant les excellentes propriétés mécaniques du contreplaqué Garnica (légèreté, stabilité et facilité d'usinage) à un matériau isolant et ultraléger tel que le polystyrène extrudé, on obtient un panneau aux performances améliorées. Légèreté exceptionnelle. 227 kg/m3 (Densité : épaisseur totale de 18 mm (4,5 + 9 + 4,5 composition) ± 5 % de tolérance.) Homogénéité. Idéal pour être stratifié ou replaqué. Dureté de surface. Résistance aux rayures et aux chocs. Isolation exceptionnelle. À la fois thermique et acoustique. Stabilité dimensionnelle. Excellents résultats au niveau desmodules d'élasticité et de résistance à la flexion. Durabilité. Plantations européennes certifiées à croissance rapide.